2010年3Q半导体制造装置全球销售额统计电锤
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第三季度(2010年7~9月)的“WorldwideSEMSReport”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比,超过了判断市场形势是否良好的基准——“1”。不过,BB比从连续四个季度保持在1.2以上转为下降,本季度仅为1.11。另外,销售额达到了与最近一次的峰值——2007年第三季度(2007年7~9月)相同水平的111亿美元。不过,从不同地区来看,与上次峰值相比变化较大。
发布资料显示,2010年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比(YoY)增加114%、环比(QoQ)增加6%的123亿9000万美元,销售额为YoY增加148%、QoQ增加22%的111亿2000万美元。由此算出2010年第三季度的BB比为1.11。按地区的销售额按照金额降序排列如下:台湾为YoY增加123%、QoQ增加17%的30亿3000万美元,韩国为YoY增加226%、QoQ增加17%的25亿4000万美元,北美为YoY增加110%、QoQ增加24%的15亿3000万美元,日本为YoY增加138%、QoQ增加23%的12亿4000万美元,中国大陆为YoY增加169%、QoQ增加57%的11亿3000万美元,其它地区为YoY增加100%、QoQ增加20%的10亿2000万美元,欧洲为YoY增加265%、QoQ增加13%的6亿2000万美元。
本季度各个地区在全球销售额中所占的比例与2007年第三季度明显不同。日本所占的比例迅速减少,而韩国和中国则迅速增加。具体情况是,日本所占的比例从2007年第三那季度的23%降至本季度的11%,降至原来的一半以下。而韩国却从14%升至23%,中国从5%升至10%,均实现了大幅增长。除此以外的北美、台湾、欧洲以及其它地区的变化幅度不到±2%。
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